CSpace  > 计算数学与科学工程计算研究所
一种可扩展的三维半导体器件并行数值模拟算法
成杰; 张林波
2012
Source Publication计算物理
ISSN1001-246X
Volume029Issue:003Pages:439
Abstract在基于漂移-扩散模型的三维半导体器件数值模拟中,通过有限体积法进行数值离散,采用完全耦合的牛顿迭代求解非线性代数方程组,并使用基于代数多重网格预条件子的GMRES方法求解牛顿迭代中的线性方程组,构造一种稳健且高度可扩展的非结构四面体网格上求解半导体方程的并行算法.基于PHG平台实现该算法的并行计算程序,并对PN结和MOS场效应晶体管等问题进行了最大网格规模达到5亿单元、最大并行规模达到1 024进程的大规模数值模拟实验,结果表明,该算法计算效率高,可扩展性好.
Language英语
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.amss.ac.cn/handle/2S8OKBNM/49831
Collection计算数学与科学工程计算研究所
Affiliation中国科学院数学与系统科学研究院
Recommended Citation
GB/T 7714
成杰,张林波. 一种可扩展的三维半导体器件并行数值模拟算法[J]. 计算物理,2012,029(003):439.
APA 成杰,&张林波.(2012).一种可扩展的三维半导体器件并行数值模拟算法.计算物理,029(003),439.
MLA 成杰,et al."一种可扩展的三维半导体器件并行数值模拟算法".计算物理 029.003(2012):439.
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